在物理學、化學和力學等領(lǐng)域研究某個東西的時候，常常會通過建立模型的方式去分析研究，現(xiàn)在隨著科技的進步和計算機性能的提高，科技能夠發(fā)揮的方面也變廣，熱仿真分析軟件就能夠利用熱仿真技術(shù)對于產(chǎn)品的散熱問題和熱可靠性在實驗性角度提供出數(shù)據(jù)便于發(fā)現(xiàn)問題和改善現(xiàn)狀。

在了解它之前先要了解熱仿真，熱仿真利用物理熱力學原理和物質(zhì)熱屬性來對研究系統(tǒng)（產(chǎn)品）的熱學特性結(jié)合計算機技術(shù)進行仿真實驗的分析，而這個軟件可以針對熱仿真實驗提供一個可視化形象的分析結(jié)果。

它能夠幫助用戶有效地執(zhí)行模擬、分析等工作，有的可以實現(xiàn)從元器件級、PCB板和模塊級、系統(tǒng)整機級到環(huán)境級的熱分析；有的能夠很好處理曲面幾何，采用fluent求解器，集成在ANSYS中，能與ANSYS其他模塊進行耦合分析；有的能夠針對流體傳熱分析無縫集成于三維CAD，在其中快速分析和直接優(yōu)化；有的能夠被當成設計工具為用戶提供了機構(gòu)預測 DCIM 數(shù)據(jù)中心基礎設施管理，對電子產(chǎn)品的散熱進行分析；有的能夠用于復雜系統(tǒng)熱設計分析和流體流動分析的綜合性有限差分、集總參數(shù)（電路網(wǎng)絡類型）；有的能夠針對空氣流動設計創(chuàng)建模擬環(huán)境，這種對于供熱、通風和空調(diào)領(lǐng)域的研究的影響是比較大的。

熱仿真分析軟件能夠發(fā)揮的作用和領(lǐng)域是比較廣的，具備研究意義，It has the advantages of wide use, convenient assembly and environmental protection(有著用途廣泛、裝配方便和環(huán)保的優(yōu)點)，大到航天航空針對外環(huán)境的熱分析，小到元器件級芯片封裝的散熱分析都能用到它，而且配置允許的話，安裝和使用是比較方便的，在運作過程中也不會產(chǎn)生污染氣體，對于環(huán)境保護是有利的。