電子產(chǎn)品的高密度高能量的匯聚，電子板之間的緊密耦合關(guān)系，雖然各自負(fù)責(zé)不同的領(lǐng)域，但是其熱仿真技術(shù)卻是因?yàn)槭艿叫⌒突母淖冏龀稣{(diào)整。在現(xiàn)代科技中，運(yùn)用于電子產(chǎn)品、機(jī)械制造或者是航空航天等都需要熱處理，那么，從哪幾方面了解熱仿真分析軟件？

一、軟件功能

放心的熱仿真分析軟件的功能分為三個(gè)部分，分別是針對(duì)熱流體仿真的模塊、針對(duì)電子行業(yè)電路板結(jié)構(gòu)熱量仿真的模塊和空調(diào)通風(fēng)采暖系統(tǒng)模塊。針對(duì)電子行業(yè)電路板結(jié)構(gòu)熱量仿真的模塊主要針對(duì)電子行業(yè)中的特有結(jié)構(gòu)所提出的解決方案，常見有導(dǎo)熱管、印刷電路板、ＣＰＵ、南北橋芯片，采用軟件內(nèi)部雙熱阻組件的功能；電流流經(jīng)線路的時(shí)候所產(chǎn)生的熱量采用焦耳熱的功能進(jìn)行模擬分析。

二、運(yùn)算過程

供應(yīng)性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件是基于有限體積法（ＦＶＭ）的數(shù)值計(jì)算方法，符合熱仿真求解的本質(zhì)，即：將計(jì)算區(qū)域離散為有限個(gè)不重疊的控制體。在這些控制體中求解控制方程：方程式。控制方程分解成一系列代數(shù)方程。在流域邊界和初始條件的限定下，計(jì)算所有代數(shù)方程，從而獲得整個(gè)流域的結(jié)果。

三、仿真模擬實(shí)驗(yàn)涉及的傳熱方式

主要有兩種傳熱方式：熱傳導(dǎo)，物質(zhì)中分子運(yùn)動(dòng)撞擊傳遞熱量，熱量由高溫部分傳向低溫部分；熱對(duì)流，流體中宏觀運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的熱量傳遞。熱對(duì)流存在于流體（液體或氣體）間的傳熱。固體表面與附近流體對(duì)流傳熱的大小與下列因素成正比。

熱仿真分析軟件帶給生活的便利性是不斷迭代更新的，通過軟件之間的相互作用，其循環(huán)不斷地流程，加快加熱，根據(jù)電流的大小不斷承受的發(fā)熱能力。所以在模擬中建立模型，逐漸將仿真技術(shù)不斷精致，提高仿真精度，及時(shí)更新熱處理經(jīng)驗(yàn)。