據(jù)市場調(diào)研顯示近些年隨著TAIThem、SINDA以及FlovVENT等熱仿真分析軟件在市場上人氣的爆漲，各類高性能的熱仿真分析由此走入人們的視野。這也促使越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域積極探詢長期供應(yīng)熱仿真分析軟件，現(xiàn)在就較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件主要包括哪些作簡要闡述：

1.核心熱分析模塊（FlovVENT）

核心熱分析模塊（FlovVENT）是目前應(yīng)用率較高的一款熱仿真分析軟件。近些年它的應(yīng)用領(lǐng)域也處于不斷擴(kuò)展中，它在初期主要用于芯片封裝的散熱分析，現(xiàn)在則被廣泛應(yīng)用于PCB板的熱設(shè)計(jì)和散熱模塊的優(yōu)化設(shè)計(jì)作業(yè)中。

2.ICEPAK

若是專注于熱仿真分析研究的人對于ICEPAK這款熱仿真分析軟件都非常熟悉。它是專門為電子工業(yè)工程設(shè)計(jì)師量身訂做的熱分析軟件，它的突出優(yōu)勢是能快速平衡多個(gè)曲面幾何之間的關(guān)系，同時(shí)它會將某些曲面模塊與ANSYS其它模塊進(jìn)行耦合分析。

3.FloEFD

FloEFDd在熱分析作業(yè)領(lǐng)域也有非常高的名氣，它是應(yīng)用率非常高的一款熱仿真分析軟件。它主要針對的是通用流體傳熱進(jìn)行高效分析，但它的分析準(zhǔn)確率比較高且分析速度非?？?，故而被廣泛應(yīng)用于壓縮機(jī)等透平機(jī)械行業(yè)、閥門等流體控制設(shè)備行業(yè)中。

據(jù)官方統(tǒng)計(jì)顯示近些年熱仿真分析軟件的人氣一直高居不下，特別是那些供應(yīng)性能穩(wěn)定的熱仿真分析軟件的廠家也因此成為萬眾矚目的焦點(diǎn)。而據(jù)相關(guān)分享反饋表明較為經(jīng)典的熱仿真分析軟件除了包括核心熱分析模塊（FlovVENT）外，還包括ICEPAK與FloEFD等其它常用熱仿真分析軟件。